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Nature, Published online: 24 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00592-y
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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不过，有些时候，适度超前的想象力，会与既有法律法规、监管制度等产生冲突。如何处理好这类复杂的情况？不是一味否定，而是以包容审慎的态度看待新事物、新业态，如此，创新才有试错空间。